| 释义 |
- 铜箔：一种由纯铜制成的薄片，常用于电子、建筑和工艺品等领域。
1 [材]?铜箔 TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应 - 中南大学学报（自然科学版、英文版） 关键字: 钛合金；铜箔；扩散焊；界面[gap=871]Key words: titanium alloys; copper foils; diffusion welding; interface 2 ?铜箔层 ... rster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 2. 铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜.. 3 ?铜皮 ... crosshatchellong十字交织区. copper foil铜皮. dish down碟型下陷. ... 4 ?沉淀于电路板基底层上的一层薄的 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上运用一种真空沉淀薄膜。 .
- 1
The technical measures to improve roughness copper foil and strengthen dispersion of carbon black were introduced. - 2
Various insulating materials as electronic shield materials, PVC, film, Mylar , copper foil . aluminum foil, foam, ect. 电子屏蔽材料、 PVC 、 胶片、麦拉纸、 铜箔、铝箔、 泡棉等多种绝缘材料。 - 3
After the plating, corrosion resistance, heat resistance and binding strength of electrolyte copper foil were improved. 经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高。
|