?切割
二. 切割(Dicing)用保护膜晶圆切割(即划片)将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离,先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层保护膜(Wafer Mount)...
?切丁
... Grain-sized dicing (切粒) Dicing (切丁) Mincing (磨) ...
晶圆切割机 ; 晶圆割切机 ; 晶圆 ; 钻石刀具
切割锯 ; 划片机 ; 切割机 ; 芯片切割
切粒
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