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单词 CSP BGA
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CSP BGA
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CSP BGA

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  • 网络释义
  • 1

    ?记忆体IC

    IC模组化预烧承座之分析探讨_电子资料文库 关键词:预烧,预烧测试,预烧承座,记忆体IC, 电子构装 [gap=1091]Keywords: Burn in, Burn-in test, Burn-in Socket, IC packaging, CSP BGA

  • 双语例句
  • 1
    And the important role of advanced packagings such as CSP, BGA and Flip-chip technology in the microelectronics is described as well.
    论述了如csp、BGA及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。
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更新时间:2025/1/25 13:13:49