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CSP BGA
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?记忆体IC
IC模组化预烧承座之分析探讨_电子资料文库 关键词:预烧,预烧测试,预烧承座,记忆体IC, 电子构装 [gap=1091]Keywords: Burn in, Burn-in test, Burn-in Socket, IC packaging, CSP BGA
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