?芯片级封装(Chip Scale Package)

...响电路的功能，例如移动的工作频率或改变的调谐电路的品质因数，或引起不期望的灵敏度来处理或其他变化，例如元件值的变化，或敏感性在负载和温度变化的工作条件下。不希望的耦合例如电容性或静电耦合的其他形式可发生，这也可能影响电路的功能。其中，本专利技术人已经认识到，组件例如电感器都位于人口稠密的集成电子模块包具有紧凑包几何并拢时，这种不期望的电耦合可以加剧。这种紧凑的几何形状可以包括，但不限于，芯片级封装(CSP)或邻近的CSP的外形。在一个说明性示例中，一个CSP或接近的CSP模块可以包括一个单片集成电路含有至少一个直流对直流(DC-DC)的一部...

?芯片尺寸封装

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装，其封装尺寸小、封装实体薄，多数具有阵列式排式的引出端，便于测试、老炼和表面...

?通信服务提供商

...对于新兴市场的通信服务提供商(CSP)来说，网络功能虚拟化(NFV)是个缩小与发达市场运营商传统服务上市时间差的机会。

?云服务提供商

...软曼网：自萨蒂亚·纳德拉接手微软CEO职位之后，该公司就将云服务放到了首位。而作为一家云服务提供商(CSP)，安全性又是他们最关注的地方。为了保护客户的隐私，英国标准协会为CSP打造了一套范例。