?板上芯片
关于高功率LED封装二三事-中国LED新闻网 从封装载体之材料选用做区分,实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b),成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下,另有经济的选择,为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔(Th
?板上芯片封装
...COB封装全称板上芯片封装(chip on board),是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。
?上芯片
基板上芯片装配工艺
板衬底倒装片 ; 电子封装倒装焊技术 ; 倒装芯片
精密封装技术 ; 基板 ; 板 ; 载芯片板
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