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单词 ball bonding
释义
ball bonding
  • 简明释义
  • 球焊:球焊是一种线焊接的方式,也是在半导体器件制造过程中,在裸硅芯片和封装引线框架之间进行电气互连的最常见方法。
  • 网络释义
  • 1

    [电子 机]?球焊

    声焊是所谓的楔焊(wedge bonding)而不是球焊(ball bonding),在引线与焊盘连接 后,再用夹具或利刃切断引线(clamp tear or table tear)。

  • 2

    ?球形焊接

    集成电路封装中的引线键合技术 -云南光电技术讨论区 关键词: 引线键合;球形焊接;楔形焊接;反向键合 [gap=906]Key words: Wire Bonding; Ball Bonding; Wedge Bonding; Reverse Bonding

  • 3

    ?球形接合

    ... ball bearing stee 滚珠轴承钢 ball bonding 球形接合,球形压接 ball clay 球[状][黏]土 ...

  • 4

    ?球形键合

    按劈刀的不同,可分为楔形键合(wedge bonding )和球形键合(ball bonding)。目前金丝球形热超声键合是最普遍采用的引线键合技术,其键合过程如图1所示。

短语
  • 双语例句
  • 1
    Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.
    这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。
  • 2
    In this paper, the forming process of copper wire ball in copper ball bonding has been studied by numerical simulation.
    本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。
  • 3
    From the present study, it is found that single crystal copper wires can be bonded on the gold pad and the aluminum pad by thermosonic ball bonding and wedge bonding without gas protection.
    从目前的研究中,它被发现,单晶铜线材可以键合金垫和铝焊盘上由无气体保护的热超声球焊和楔焊。
随便看

 

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更新时间:2026/5/23 8:14:39