?裸片
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?裸晶片
SSD1810是以CMOS设计制造,晶门科技目前已为 COB (Chip on Board)应用提供裸晶片(Bare Die),同时亦将于10月提供金磊晶片样品(Gold Bump Die)来满足 COG (Chip-on-Glass) 的需求。
裸晶测试
取晶粒
裸芯片叠层
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