?裸芯片

COG的封装型态是用ACF、UV胶或是银胶，直接黏着在LCD玻璃面板上连接裸芯片（Bare Chip），目前多以覆晶（Flip Chip）作为其内部接合技术为主，因省去Tape之成本，因此较具成本优势；另外，相较于TCP及COF，COG技术可对...

?裸片

昭和电工近日宣布，开始提供蓝色LED裸片（Bare Chip）样品。日前该公司又宣布，该芯片无需进行加热处理即可完成P型化结晶（如图）。

?裸晶片

COG的封装型态是用ACF、UV胶或是银胶，直接黏著在LCD玻璃面板上连接裸晶片（Bare Chip）， 目前多以覆晶（Flip Chip）作为其内部接合技术为主，因省去Tape 之成本，因此较具成本优势； 另外，相较于TCP 及COF，COG 技术...

?裸晶型

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