?化学机械抛光

化学机械抛光（CMP）是目前唯一能获得全局平面化效果的超精密加工和纳米制造技术，因此，CMP在半导体制造领域已成为至关重要的核心技术；研究涉及面向...

?凸轮轴位置

执行第2步 空气间隙调整有误 2 1）参见 6F“分电器”，检查 CMP（凸轮轴位置）传感器 2）是否完好？

?平台

...协同管理平台思想 协同管理平台(CMP)是现代企业的一种灵活管理模式，是增强企业灵活性、适应性、创新性和快速反应能力的管理。

?化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing)

...术介绍随着集成电路的飞速发展，集成电路制造工艺变得越来越复杂和精细。为了提高集成度、降低制造成本，集成电路的器件的特征尺寸不断变小，集成度越来越高，平面布线已难以满足器件高密度分布的要求，因此，常常采用多长互连的后端结构来提高器件的集成度。但是，多层互连后端结构的制备过程中，需要形成平坦的表面来进一步进行精细图形制作，例如，布线层之间的层间介质层，在沉积完成之后，需要平坦化处理。当前，化学机械研磨(CMP)是常见的一种平坦化处理方法，尤其在半导体制作工艺进入亚微米领域之后，其已经称为集成电路制造中的必不可少的制备工艺。