| 释义 |
- abbr.球状矩阵排列（ball grid array）
1 ?球栅阵列(Plastic Ball Grid Array) ...封装将焊锡球放置在封装下面的排列中，而不是将外部引线放置在边缘处。这可以在指定区域支持更多的电气连接，但会增加某些PCB的复杂性。球栅阵列(BGA)封装分为多种类型。引线键合铸造阵列处理球栅阵列(MAPBGA)是一种出色的封装，适用于需要低电感、表面安装便捷、低成本小型占用空... 2 ?球栅阵列封装(Ball Grid Array) ...和管理I/O端分布的能力，而同时又不会降低性能，所以用平面阵列的方法来形成IC封装的I/O已经变得越来越普及。球栅阵列封装（BGA）就是平面阵列封装的典型代表。 3 ?封装 ...:利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子间的能量交换,把物质从原材料移向衬底,实现薄膜的沉淀。 三种封装: 球形矩阵封装(BGA):其I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,引线间距大,引线长度短。 4 ?南北桥 刘美学：目前我们在北京和深圳都建有维修中心，其中深圳的维修中心已经最高能达到包括更换南北桥（BGA）在内的芯片级维修，目前由于北京维修中心刚刚筹建，我们还不能达到芯片级维修的水平，对一些损坏严重的产品，我们将往返到深圳维...
短语 - 1
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FC-BGA反转芯片球形栅格阵列 ; 一种翻转芯片球引出端阵列 ; 翻转芯片球引出端阵列
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In large scale integrated chip field, the IC of BGA encapsulation was widely used. 在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。 - 2
Hands tin stove, electric cutting machine, BGA reworking station, assembly equipment. 手浸锡炉，电动切脚机，BGA返修站和元件成型设备一批。 - 3
The shear strength of BGA joint with eutectic solder is higher than that of tin-lead alloy itself. 共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合金钎料自身的抗剪强度大。
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