?空洞
空洞(Voiding)试验测量表明:粒子愈小,空间愈少。 金属含量(Metel Content、Ⅳ,w%):由于无铅焊料与有铅焊料金属密度不同允许金属承载量(MetelLo...
?排空
... 疼痛 pain/sore 排空 voiding 禁食 fasting/nil orally/nil by mouth ...
(3)长鞍型: 当板面须焊装多颗BGA 时,为了减少球脚中之空洞(Voiding),及供应腹底内球充份 热量之考虑,可将有鞍型之鞍部再予平缓延长,以赶走内球锡膏中的挥发份。
排尿功能障碍 ; 排尿障碍 ; 急性脑卒中后排尿障碍 ; 障碍
排尿时间
排尿日记
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