?硅穿孔

...公司技术总监 梁志忠 ????2010年，长电科技技术创新将集中于五大领域：MIS多圈阵列四边无引脚的封测工艺技术、高密度硅穿孔(TSV)的封测工艺技术、高功率高导热及低成本的封测工艺技术、无线RF射频的封测工艺技术、高密度细间距的倒装封装工艺技术。

?硅通孔(Through Si Vias)

...计数器。虽然存在使用谐振器进行谐振的各种结构，但近来使用声波的谐振结构已经流行。与市场中广泛使用的使用表面声波的谐振器不同，为了使用厚度方向上的声波，其中具有高的声阻抗的电极设置在背对侧并且压电材料设置在电极之间的体声波谐振器近来在于高频率应用下的滤波器的市场中已变得更流行。在近来几年，已增大用作体声波谐振器中的基板的晶圆的厚度来提高刚度。然而，随着晶圆的厚度增大，在形成用于电极的连接的诸如硅通孔(TSV)的连接构件时，可能会出现缺陷。技术实现思路提供本技术实现思路以按照简化形式介绍构思的选择，以下在具体实施方式中进一步描述...

?桃拉病毒

桃拉病毒(TSV)是一种给对虾养殖业造成极大危害的病原。应用RT-PCR方法对采自广西防城港、北海、钦州等地养殖场的疑似病虾进行TSV检测,结果在25...

?技术

圆片级的硅直通技术(TSV)是降低能耗的途径之一。粗粒度的阵列计算机的规则性是适合于TSV技术的。