?未充满
... undercut底部沟槽 underfilling未充满 undergroundleaching地下浸出 ...
?填模不满
... ultimate strength 断裂强度 underfilling 填模不满 universal minting press 万能精压机 ...
?下填充
...?光器件/传感器，高密度封装相关联材 料，各种浆料、无铅焊料/键合连接材料、封装及灌 封树脂?粘结剂?下填充（Underfilling）材料，高导 热?高撒热材料及结构，高频应用的聚合物材料，各 种键合连接（引进键合、粘结、LCD/COG键合等）? 灌胶?倒装片?BG...
底部填充不充分
充盈不足学说
灌注不足假说
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