?底部填充
底部填充(Underfill): 采用底部填充技术，可于BGA封装下强化焊点，增加产品的抗振动性，降低热应力损坏。
?底部填充胶
...【产品说明】 底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。
?底部充胶
倒装芯片工艺包括上助焊剂(fluxing)、芯片贴装(die placement)、回流(reflow)、底部充胶(underfill)和固化(cure)。 上助焊剂(fluxing) 上助焊剂(fluxing)是倒装芯片工艺的第一步，其重要性经常被低估了。
底部填充裂缝
充盈不足学说 ; 低充盈理论
底部填充胶
underfill:
under- +? fill
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