?超低介电常数(Ultra Low K)

UVTP处理非致密性超低介电常数（ULK）薄膜可形成一个较低的介电常数（k），交叉链接的化学骨干（从而提高机械强度），并移除致孔剂（产生孔洞材料。

?介电系数

Porous ultra low-k (ULK) dielectrics are used to reduce resistance-capacitance delay for advanced complementary metal oxide semiconductor interc...

?材料

引入新材料提出的另一挑战是为了减少电路内的RC延迟，在后道的双大马士革工艺采用了多孔低k材料，也称为超低k材料（ULK）。等离子灰化是这些多孔低k材料损伤的主要原因。

?前驱

】-毕节市黔西北 驱及四驱的宝马终于全面的推广了它的ulk( 前驱 )平台 前驱行不行?