?打线结合
... permittivity诱电率,透电率. wire bonding打线结合. near ir近红外线. ...
?线接合
...日本冲电气(Oki)开发出一种互连技术(interconnect technology)，可让采用不同材料成分的元件在不使用传统引线接合(wire bonding)的情况下进行结合。
超音波引线压接 ; 超声引线键合 ; 超音波引线压接机
芯片 ; 芯片导线焊接
也不能用于铝线键合
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