?丝焊
丝焊(Wire Bonding)是目前半导体封装内部代表性的连接方式。丝焊工艺具有高可靠性,高品质,工艺成熟,操作简单,成本低廉等优点,目前广泛应用于微...
?焊线
... 环氧树脂(Epoxy) 焊线(Wire Bond) 封胶(Molding) ...
?引线键合
芯片粘贴(Die Bond,DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip(倒装芯片)。引线键合(Wire Bond,WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。 1.
?线接合
IR在以往发表过的一些文章内对无导线接合(wire bond)与无导线架(lead frame)的DirectFET封装曾经作出详细的描述。
铝线热压焊接
技术工程师
完成封装工作
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