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单词 wire bond
释义
wire bond
  • 简明释义
  • 焊线键合:一种电子封装技术,通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上,实现电子元件之间的连接。
  • 网络释义
  • 1

    ?丝焊

    丝焊(Wire Bonding)是目前半导体封装内部代表性的连接方式。丝焊工艺具有高可靠性,高品质,工艺成熟,操作简单,成本低廉等优点,目前广泛应用于微...

  • 2

    ?焊线

    ... 环氧树脂(Epoxy) 焊线(Wire Bond) 封胶(Molding) ...

  • 3

    ?引线键合

    芯片粘贴(Die Bond,DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip(倒装芯片)。引线键合(Wire Bond,WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。 1.

  • 4

    ?线接合

    IR在以往发表过的一些文章内对无导线接合(wire bond)与无导线架(lead frame)的DirectFET封装曾经作出详细的描述。

短语
  • 双语例句
  • 1
    Gas plasma technology can be used to clean pads prior to wire bonding to improve bond strengths and yields.
    气体等离子技术能够用于在引线键合前清洗焊盘以改进键合强度和成品率。
  • 2
    The yield of wire bond mainly depends on the bondability of the bond pad which is affected by the surface characteristics.
    引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性。
  • 3
    The bond pad (28) is then formed in contact with the barrier (26), and a wire bond (30) is then made to the bond pad (28).
    随后形成接合焊盘(28)以接触阻挡(26),且随后对接合焊盘(28) 完成线接合(30)。
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更新时间:2025/3/23 5:04:06