?蛋饼形包装

... 长方形包装 brick pack 蛋饼形包装 waffle pack 沟形包合物 channel inclusion compound ...

?窝伏尔组件

...放在或2"或4"的窝伏尔组件(waffle pack)内芯片越大,越少可以放在组件内,它引起时常性的呆板装料最后,施用窝伏尔组件(waffle pack)在芯片安装工序以前孕育发生1个分外的工序,芯片拣择/捡取和放置

?华夫包

... wafer-level test 晶圆级检测 waffle pack 华夫包，蜂窝状包，格栅结构包 waffle tray 华夫式托盘，层叠式托盘 ...

?叠片包装

IR芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (Waffle Pack)/晶片盘 (Chip Tray) 及卷带包装。