| 释义 |
- 晶圆测试：一种在半导体制造过程中对晶圆上的集成电路进行测试的方法，以检查其性能和可靠性。
1 ?晶圆测试 目前恩智浦大约有40~50％的晶圆测试（wafer test）是在高雄厂做的。林梅龄补充，台湾的隐忧是许多飞机航线已经略过高雄，进出口的方便性受到影响，好在高铁的运输解决了这项难题。 2 ?圆片测试 条式测试(Strip Test)是运用圆片测试(Wafer Test)的原理来对整条框架上的器件进行成品测试(Final Test),可以同时并行测试(Parallei Test)多个器件,可以很方便地进行高温、常温、低... 3 ?晶片试验 ... single wafer单圆片 wafer test晶片试验 semiconductor wafer半导体片 ... 4 ?探针测试 ... 测试探针,测试连接头及附件 Test Probes, Test Leads andAccessories 晶圆测试/探针测试 wafer test 探针测试 probe test ...
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During the testing of the integrated circuit (404), it communicates in the wafer test mode. 在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。 - 2
These vendor functions must be integrated for functions such as wafer fabrication, wafer test, module build, and module test. 这些供应商功能必须针对晶片制造、晶片测试、模块构建和模块测试等功能进行集成。 - 3
Wafer Die Disposition: Various functions related to wafer manufacturing and test. Wafer Die Disposition：各种与晶片制造及测试相关的功能。
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