?薄片加工装置

... wafer probing: 晶圆测试,晶圆探测 wafer processing equipment: 薄片加工装置 wafer reading: 薄片标记读出 ...

?设备

...器和平面电视需求强健，挹注半导体厂商提高对设备需求以增加产能，SEAJ表示，其中以晶圆处理设备（wafer processing equipment）增长抢眼，销售年增率逾70％；此外，8月各区域需求均较2005年同期增长，年增率以大陆和韩国的163.3％、167.4％为最高。