?晶圆针测制程
2)晶圆针测制程(Wafer Probe)经过Wafer Fab之制程后,晶圆上即形成一格格的小格 ,我们称之为晶方或是晶粒(Die),在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶...
?晶圆针测工序
...造过程可划分为前道(Front-end)和后道(Back-end),前道包括晶圆处理工序(Wafer Fabrication)和晶圆针测工序(Wafer Probe),后道包括封装工序(Packaging)和测试工序(Initial Test and Final Test)。
?晶圆针测
晶圆加工完后的晶圆,一般会经过晶圆针测〈wafer probe〉的过程,将失败的晶粒加以标记〈ink do..
探针台 ; 晶圆探针台
测试
在片测试探头
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