英语词汇wafer level怎么读，是什么意思，单词翻译、读音、固定搭配用法和短语词组及例句-英汉双解词典

单词

wafer level

释义

wafer level

简明释义

晶圆级别：指在半导体制造过程中，对晶圆进行加工和测试的阶段。

网络释义

1
[电子]?圆片级
...集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级 (wafer level) (wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片封装的变革，由此引出系统级芯片 SOC (System on Chip) SOC (System on Chip)和电...
2
?晶圆级
根据本发明的半导体封装构造能够在晶圆级(Wafer Level)大量制造，如此使得半导体封装类技术资料生产工艺专利集,热门技术网,,企业博客.
3
?晶片级
为了提高元件性能和降低封装成本，因此晶片级(wafer level)的封装从此展开。
4
?硅片级
硅片级可靠性测试 - 开方切片 solarzoom光伏太阳能网关键词：硅片级；可靠性；测试 [gap=471]Key words: wafer Level；reliability；test

短语

1
Wafer Level Package
晶圆级封装 ; 晶圆尺寸封装 ; 圆片级封装
2
wafer-level assembly
晶圆级装配
3
wafer-level test
晶圆级检测

双语例句

1
They can be classified into wafer level, chip level, and package level stacking.
它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
2
This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
3
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。

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单词	wafer level
释义	wafer level 简明释义晶圆级别：指在半导体制造过程中，对晶圆进行加工和测试的阶段。网络释义 1 [电子]?圆片级 ...集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级 (wafer level) (wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片封装的变革，由此引出系统级芯片 SOC (System on Chip) SOC (System on Chip)和电... 2 ?晶圆级根据本发明的半导体封装构造能够在晶圆级(Wafer Level)大量制造，如此使得半导体封装类技术资料生产工艺专利集,热门技术网,,企业博客. 3 ?晶片级为了提高元件性能和降低封装成本，因此晶片级(wafer level)的封装从此展开。 4 ?硅片级硅片级可靠性测试 - 开方切片 solarzoom光伏太阳能网关键词：硅片级；可靠性；测试 [gap=471]Key words: wafer Level；reliability；test 短语 1 Wafer Level Package 晶圆级封装 ; 晶圆尺寸封装 ; 圆片级封装 2 wafer-level assembly 晶圆级装配 3 wafer-level test 晶圆级检测双语例句 1 They can be classified into wafer level, chip level, and package level stacking. 它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。 2 This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell. 圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。 3 The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP). 该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
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