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单词 wafer dicing saw
释义
wafer dicing saw
  • 简明释义
  • 晶圆切割锯:一种用于切割半导体晶圆的设备,通常用于制造集成电路和微电子器件。
  • 网络释义
  • 1

    ?切片锯

    ... wafer dicing saw 切片锯 ; 转让划片机 Wafer saw Commissioning Engineer 硅片锯调试工程师 Wafer Saw Service Engineer 硅片锯设备维护工程师 ; 上海 ...

  • 2

    ?转让划片机

    查看此公司全部交易信息 转让划片机(wafer dicing saw)(图) 转让划片机(wafer dicing saw)(图) 供应整流桥

  • 双语例句
  • 1
    The key technologies of Auto dicing saw, such as air spindle, transfer and orientation of wafer, automatic alignment and automatic wash are analyzed.
    从全自动划片机的工作机理出发,分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术;
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更新时间:2025/3/1 21:30:31