英语词汇wafer bonding technology怎么读，是什么意思，单词翻译、读音、固定搭配用法和短语词组及例句-英汉双解词典

单词	wafer bonding technology
释义	wafer bonding technology 翻译晶圆键合技术以上为机器翻译结果，快速获取精准的人工翻译结果，建议选择有道人工翻译网络释义 1 ?晶圆键合技术晶圆键合技术（Wafer Bonding technology）是20世纪80年代出现的一种新加工工艺，不仅可以将表面微加工工艺和体硅微加工工艺有机地结合在一起，同时还可以实现圆片级封装... 短语 1 SIMOX wafer bonding technology 注氧键合技术 2 silicon wafer direct bonding technology 硅片直接键合技术双语例句 1 Introduces wafer bonding process, technical requirements, application choice and Interaction for MEMS, and showing MEMS fabrication technology and application prospects. 介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用；展示了MEMS制造技术和应用前景。
随便看	capacitor box capacitor braking capacitor bushing capacitor cable capacitor(CAP) capacitor capacitance capacitor case capacitor case rupture capacitor cell capacitor, ceramic capacitor ceramics capacitor changeover contactor capacitor charge capacitor charge capacitor color code capacitor colour code capacitor commutation capacitor constant capacitor-controlled oscillator capacitor coupled fet logic capacitor-coupled logic capacitor coupling capacitor detector capacitor-diode storage capacitor diode storage

英汉双解词典包含3185865条英汉词条，基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法，是英语学习的有利工具。