?分温度层

或是分温度层(step soldering) 焊接，也会用到这种低温合金。

?通常采用分步焊接

...现代许多电子工业中多层复杂元器件的焊接中，如多芯片模式 MCM（Multi-Chip Module）封装时，通常采用分步焊接（Step Soldering）需要一系列不同熔点范围的焊料，这也不是传统的 Sn-Pb 合金所能满足的。