英语词汇through silicon via怎么读，是什么意思，单词翻译、读音、固定搭配用法和短语词组及例句-英汉双解词典

单词

through silicon via

释义

through silicon via

简明释义

硅通孔技术

网络释义

1
?穿孔技术
Welcome MS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术
2
?技术
Welcome MS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术
3
?硅基板穿孔
... 硅基板穿孔 Through-Silicon Via 硅钙板 calcium silicate board with microporous 用硅基板穿孔 Through-Si Via ...
4
?硅穿孔技术
Welcome MS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术

短语

1
Through Silicon Via
硅通孔技术 ; 硅穿孔
2
through-silicon via packaging
硅片直通孔封装技术
3
Through Silicon Via-TSV
晶圆通路

双语例句

1
This article will review today's challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via(TSV) technologies.
概述当今的挑战，以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。
2
The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed.
将实现3d互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等，并对它们的优缺点进行了分析。
3
A via hole is formed in the substrate within the spirally patterned conductor layer, the via hole being formed by through silicon via (TSV).
介层洞形成于螺旋图案化导体层内部的基材中，该介层洞通过硅通孔技术制成。

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单词	through silicon via
释义	through silicon via 简明释义硅通孔技术网络释义 1 ?穿孔技术 Welcome MS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术 2 ?技术 Welcome MS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术 3 ?硅基板穿孔 ... 硅基板穿孔 Through-Silicon Via 硅钙板 calcium silicate board with microporous 用硅基板穿孔 Through-Si Via ... 4 ?硅穿孔技术 Welcome MS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术短语 1 Through Silicon Via 硅通孔技术 ; 硅穿孔 2 through-silicon via packaging 硅片直通孔封装技术 3 Through Silicon Via-TSV 晶圆通路双语例句 1 This article will review today's challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via(TSV) technologies. 概述当今的挑战，以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。 2 The methods of 3d interconnection can be classified into the wire bonding, flip chip, through silicon via (TSV) and film wire technology, whose advantages and disadvantages are analyzed. 将实现3d互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等，并对它们的优缺点进行了分析。 3 A via hole is formed in the substrate within the spirally patterned conductor layer, the via hole being formed by through silicon via (TSV). 介层洞形成于螺旋图案化导体层内部的基材中，该介层洞通过硅通孔技术制成。
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