?覆盖率
由于适用于较大的深宽比(aspect ratio)及良好的阶梯覆盖率(step coverage),铜薄膜的化学气相沉积研究就受到了广泛的关注,是令人感兴趣的课题之一。 主要参考文献: 1 Chang C.
?覆盖性
...(Silane) & TEOS (Tetraethyl Orthosilicate),但利用TEOS配合LPCVD來进 行沈积之氧化层,因其较佳之阶梯覆盖性 (Step Coverage),将为本制程所采用,但其 用來解離TEOS之温度偏高(650~750℃),可行 之解决方式有二:一为借由PECVD之电浆來将 TEOS解離,另一方...
?台阶覆盖
... 等离子生成技术,在抑制了悬突(Overhang,嵌入铜的孔开口部因晶种层较厚而缩小的现象)的同时,还改善了台阶覆盖(Step Coverage)。从而优化了离子密度与能量的均衡。
好保角步阶覆盖性质
氧化物台阶的铝笼罩 ; 氧化物阶梯的铝笼罩
电子 台阶覆盖
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