?热压键合
... Total Harmonic Distortion --总谐波失真 Thermal Compression Bonding --热压键合 Thermal Diffusion --热扩散 ...
?热压接合
凸块与基板电极之覆晶接合方式，依能量供给方 式可分为：热压接合(Thermal compression bonding)、 热音波接合(Thermosonic bonding)[1]与高分子胶接合 (Adhesive bonding)三大類[2]，热压接合技术之关键因 子为：负荷与温度，...
热压键合
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