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单词 solder bond
释义
solder bond
  • 简明释义
  • 焊接连接:一种通过熔化金属材料(焊料)将两个金属部件连接在一起的方法,常用于电子设备的组装和维修。
  • 网络释义
  • 1

    ?焊接接缝

    ... solder bump 焊料隆起焊盘 solder bond 焊接接缝 solder alloy 焊料合金 ...

短语
  • 双语例句
  • 1
    A silver solder, placed between the segment and the core, is heated above the melting point to bond the segment to the core.
    银焊料、设置之间的核心部分,加热至熔点以上的债券为核心的部分。
  • 2
    There is only a small influence of the bond frame width of glass solder on the thermal stress.
    玻璃焊料线宽对热应力影响不大,厚度和键合温度越大热应力越大。
  • 3
    Then, the solder is reflowed to bond the first and second posts, and the mother device wafer is diced.
    接着,使所述焊料回流以接合所述多个第一柱和所 述多个第二柱,并且切割所述母器件晶片。
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更新时间:2025/3/22 10:28:28