?可焊性试验

S S S t t t a a a n n n n n n a a a t t t e e e c c c h h h 可焊性试验 (Solderability Test) 测试方法 印制板(PCB)的可焊性可以表明在组装期间所期望的印制板状态。

?焊接性试验

... solder thermoelectric refrigerating unit 焊接式半导体制冷器 solderability test 焊接性试验 soldering 软焊，热焊接 ...

?焊锡性试验

3-7 焊锡性试验(SOLDERABILITY TEST): 3-7-1.

?焊锡性测试

6.10 焊锡性测试(Solderability test) 6.10.1 测试目的 验证有焊接应用的产品或经过表面处理后的半成品的焊锡性能。