| 释义 |
- abbr.小外型集成电路（Small Outline Integrated Circuit）
1 ?小外形集成电路 NZKT-1 适用于晶片电阻、小外形集成电路(SOIC)和薄型小尺寸封装(TSOP)包装. 包括(每套包括):H-D25,H-SL16,H-SL28,H-SOJ40,H-TS48 NZKT-2 用于PLCC、QFP和BQFP的喷嘴套装. 2 ?小外形尺寸集成电路 UCC28730反激式控制器采用7引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装。UCC24650采用5引脚小外形尺寸晶体管 (SOT) -23封装。 3 ?绝压型 ：最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环)?导线焊接温度：DIP焊接槽：在最高250℃?[482?°F]下持续5s环境技术规格——绝压型(SOIC)特性?工作温度范围：-40℃至125℃?[-40?°F至257?°F]?储存温度范围：-40℃至125℃?[-40?°F至257?°F]?振动：10Hz至50Hz时为1.. 4 ?塑料小型 ... SOIC 塑料小型 SONC 系统集成芯片 SPGA 交错式针状网阵封装 ...
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The part is available in a small, 8-pin, 0.3" wide, plastic or hermetic dual-in-line package (mini-DIP) and in an 8-pin, small outline IC (SOIC)." 该器件提供两种封装：8引脚、0.3英寸宽、小型塑料或密封双列直插式封装（小型DIP）；以及8引脚小形集成封装（SOIC）。 - 2
The part is available in a 24-pin, 0.3 inch wide, plastic and hermetic dual-in-line package (DIP) as well as a 24-lead small outline (SOIC) package. 该器件提供两种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料密封双列直插式封装(DIP)和24引脚小形集成封装(SOIC)。 - 3
The AD7812 is available in a small, 20-lead 0.3 "wide, plastic dual-in-line package (mini-DIP), in a 20-lead, small outline IC (SOIC) and in a 20-lead, Thin Shrink small outline package (TSSOP)." AD 7812也提供三种封装：20引脚、0.3英寸宽、小型塑料双列直插式封装(小型DIP)； 20引脚、小形集成封装(SOIC)；以及20引脚超薄紧缩小型封装(TSSOP)。
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