?可重工
...带(OCA)贴合,难以避免气泡产生的不良率问题,加上光学胶带(OCA)无法重工,瑕疵品只能报废;新一代的制程采用可重工(Reworkable)的UV水胶(Liquid UV Adhesive)做贴合(Lamination),以期提高制程良率。因此,盟立研发.
?可返工
...部填充料的合成和性能 - UNDERFILL 关键词:可返工;底部填充料;环氧树脂;倒装芯片;热降解 [gap=1200]Key words:reworkable;underfill materials;diepoxide;flip - chip;thermal degradation ..
再用回花
reworkable:
rework +? -able
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