复数
[冶]?烧结
金属封装的形式及工艺技术 关键词:封装;烧结;电镀 [gap=304]Key words:Package Agglomeration Plate
[无脊椎]?团聚
3、团聚(Agglomeration):由于中性油的加入,并粘附矿粒表面,通过油滴兼并使矿粒聚集成团。
?凝聚
以溶胶凝胶法搭配有机胶体模板制备二氧化矽中空微球时,容易因胶体粉末 凝聚( Agglomeration ),无法获得单一分散之中空微球.
产业集聚 ; 工经 工业集聚 ; 产业聚集 ; 工业积聚
烧结因素 ; 凝结剂 ; 胶凝剂 ; 凝聚剂
集聚效应 ; 统计 凝聚效应 ; 聚集效应
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