?黏合片
...是制造电路板（PCB）之关键性基础材料，主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的黏合片（Prepreg）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。
?预浸材料
... 金属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD 预浸材料 PREPREG 粘结片 BONDING SHEET ...
?预浸料呸
... power dissipation 电力分散 prepreg 预浸料呸 process automation 过程自动化 ...
?预浸资料
... basis material 基体资料 prepreg 预浸资料 bonding sheet 粘结片 ...
烧蚀性预浸料
预浸材料固化厚度
采用最高科技的原料 ; 纳无上科学技术的原料
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