?电镀
...导读：PCB过孔技术概述，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，PCB过孔技术概述过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
?镀
电镀（Plating）:此乃将冲压成形后之端子或针，经由特殊处理镀以所需之各种额外材 质，如金，银，锡等。 4.
?镀饰
... 人造材料 Artificial 镀饰 Plating 无机材料 Inorganic ...
离子电镀 ; 化工 离子镀 ; 离子镀敷 ; 化工 离子电镀法
金属电镀 ; 金属镀层 ; 镀金型 ; 电镀
化学电镀 ; 化工 化学镀 ; 化工 化学镀层 ; 化学镀原理
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