?电源层

热性能可以以下特性来优化，如散热通孔(via)、将关键走线(trace)宽度拓至最宽、使用对接地层或电源层(power plane)的热连接，或是指定热性能增强的PCB材料，如绝缘金属基板。

?电源平面

当逻辑闸开关快速切换时，瞬间的电流变化会经由IC接脚，传至主机板的电源平面（power plane）或接地平面（ground plane），造成输入参考电压的波动，进而产生射频噪声（RF noise）和电磁干扰。

?要接电压层

再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层(Power Plane)的引脚。

?选择电源平面层

选择电源平面层(Power Plane)，并且设置铜厚度为 2.1 (mils) ，对应铜的 厚度为为 1.5 oz。