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单词 bonding temperature
释义
bonding temperature
  • 简明释义
  • 键合温度:指在材料加工过程中,两种或多种材料之间产生粘附或连接的温度。
  • 网络释义
  • 1

    ?粘合温度

    ... bonding roll pattern粘合辊式样 bonding temperature粘合温度 bond point粘合点 ...

  • 2

    ?压合温度

    ... 脉冲加热 Pulse heat 压合温度 Bonding temperature 压合时间 Bonding period ...

短语
  • 双语例句
  • 1
    Bonding temperature, bonding time and interlayer thickness have an obvious effect on the shear strength of the joints.
    连接温度、连接时间和中间层厚度对接头抗剪强度具有较明显的影响。
  • 2
    When bonding temperature was 1403 K, reaction layer grew fast at first and then slow down with the increase of bonding time.
    在连接温度为1403 K的条件下,随着连接时间的增加,界面反应层厚度先快速增加,再缓慢增加。
  • 3
    The microhardness of the joints increases with increasing of bonding temperature, but it shows a peak value as the bonding time is prolonged.
    接头显微硬度随连接温度的升高而明显提高,但随连接时间的变化存在峰值。
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更新时间:2025/2/11 10:37:04