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单词 bonding technology
释义
bonding technology
  • 简明释义
  • 焊接工艺
  • 网络释义
  • 1

    ?焊接工艺

    ... union arc weld 磁性焊剂二氧化碳保护焊 unionmelt weld 埋弧(焊剂层下)自动焊 weldment 焊接件,焊接装配 bonding technology 焊接工艺 fillet weld 角焊,填角焊 ...

  • 2

    [电子]?键合工艺

    ... bonder 联接器 bonding technology 键合工艺 boosted-high level clock generator 升压高电平时钟发生器 ...

  • 3

    ?链键连结技术

    ? 另外,诗华蔻今年推出三款专业染膏,其中超炫色系及极金色系诉求搭配「链键连结技术(Bonding Technology),除了能将发色一次提浅5个色阶,能在提浅过程中保护发丝内部不受破坏,让因染发或提浅发色造成发丝脆弱易断裂的风险降低。

短语
  • 双语例句
  • 1
    The silicon bonding technology is generally combined with surface silicon machining and bulk silicon machining in MEMS.
    硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合,用在MEMS的加工工艺中。
  • 2
    The applications of cryogenic adhesive bonding technology in SQUID non - magnetic Dewar and other fields are introduced.
    介绍了低温粘接技术在SQUID 无磁杜瓦及其它领域中的应用。
  • 3
    Micro adhesive bonding technology shows great potential in the assembly of micro-electro-mechanical system (MEMS) products.
    微胶接技术非常适用于微机电系统产品的自动化装配过程。
随便看

 

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更新时间:2025/2/11 10:30:38