?封装化合物

不过，今天的砖头是指那些采用封装化合物（potting compound）或非集成电路（non-IC）封装方法的电子模块。早期的大多数运放是为专门应用制造的，因而就没有必要做成通用的，各个制造商都有不...

?封胶

... potting 嵌装程序 potting compound 封胶 pounce 接敌开始 ...

?灌注胶

... 滴浸树脂 trickle resin 灌注胶 potting compound 熔敷粉末 coating powder ...

?灌注混合物

... pot 罐 potting compound 灌注混合物 potting mould 灌封模套 ...