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平行的债券
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?以平行键结
0.65 mm 之颗粒,最大与最小粒径比为 1.6,以平行键结(parallel bond)做为模型 之胶结材料,模型之上、下边界均以不具摩擦力之刚性墙采位移控制方式施加荷
平行粘结
平行间隙式焊接
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