电子、通信与自动控制技术

• 误宰

  That will cause overkill and diminish the company’s profit. So at here, I will share my knowledge and research results on probe mark abnormally during the wafer testing process.

  在晶圆探针测试当中，常会由于测试环境或是针测机台参数的改变，使得针痕不正常偏移并打出开窗区，造成测试时的误宰,因而造成公司的损失，本文将就晶圆针测中，由于不正常针痕偏移问题探讨进行分析与研究。

商业

• 过度杀伤

艺术学

• 赶尽杀绝