?凸块

此金属球又称凸块(Bumping)，植球后要镀上一层保护膜。之后再经由填胶等步骤完成后半段的封装。

?晶圆凸块

...要求，新的晶圆级封装技术不断出现，传统封装工艺是在晶圆加工后首先切割，后续封装；晶圆级新型装技术多采用晶圆凸块（Bumping）以及硅通孔（TSV）的封装工艺，是实现整体封装后后续切割加工。

?崩沸

... bulkstrain体积应变 bumping崩沸 bunch束 ...

?凸块加工

同样的，作为整个产业链的关键一环，凸块加工（Bumping）等中段工艺也必须推进到10纳米阶段。