| 释义 |
您要找的是不是： mindn. 理智，精神；意见；智力；记忆力 | vt.... movedv. 移动，移动到；感动（move的过去式，... 1 ?多芯片模块 的多层基板的制造工序主要是与那些已知的多芯片模块（MCM-D）的生产过程兼容。一种柔性材料制成的MCM-D的属性的独特组合提供了新的应用在电子互连技术的广泛领域，以及在世界上的传感器和微系... 2 ?多芯片组件 芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件(MCM-D)的再分布技术,组排新的设计图形。这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组装。 3 4 ?模块 多层芯片模块（MCM-D）多层互联基板的介电材料（Dielectrics and Interconnects） 接点涂层膜（JCR）
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A thermal model of the MCM-D package has been obtained, taking into account all the thermal resistances added by this kind of package. 已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。 - 2
Currently, MCM is classified as laminated multichip module (MCM-L), ceramic multichip module (MCM-C) and multichip module made by deposited thin film (MCM-D) packaging technologies. 多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM - L)、陶瓷(MCM - C)和沉积薄膜(MCM - D)的封装技术。 - 3
Based on minimal energy principle, Evolving model of flip-chip 3-d shape prediction of MCM is established, and 3-d solder shape is effectively predicted. 基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型，对其三维焊点形态进行了有效预测。
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