?硅化物
... 可能形成互连的导电材料 金属 （metal）：low resistivity 多晶硅（poly–Si）：Medium resistivity 硅化物（metal silicides）：介于以上二者之间 第十章 接触及互连原理 8 Properties of Interconnect Materials Material Thin film resistivity cm Meltin...
?金属硅化物
...e-field, thermal grooving, diffusion,kinetics, metal silicides [gap=255]关键字：相场，热开槽，扩散，动力学，金属硅化物 ...
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