[材]?金属化

... OX ILD (BPSG) ILD 第一层金属层 M1 MOS IMD 第二层金属层 M2 W Plug 钨插塞 Thin Film (TF) 薄膜 47  金属化(Metallization): 将金属薄膜沉积到基材表面，提供 元件之间的电性连接。  传统的金属材料是铝铜矽合金，利用溅镀沉积加上蚀刻来制 作导线。

?敷金属

... metallikon金属喷镀 metallization敷金属 metallizedmicacapacitor敷金属云母电容器 ...

[机]?金属喷镀

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?金属涂敷法

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