?金属化

...目的 完成钻孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(Metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。

?金属镀层

... 金属顶梁roofmaster 金属镀层metalization 金属镀铁硬化acieration ...

?元语言

... 金氧半导体；金属氧化物半导体 metalanguage 元语言 metalization 多层金属化 metallic bone ...

?敷金属

... 干扰雷达的金属带 window 敷金属 metalization; metalize; metallisation; metallization; metallizing 金属外包窗 metal-covered window ...