?多层陶瓷
陶瓷CSP使用多层陶瓷(MLC, multilayer ceramic)一样的设计规则,温度压缩和金接线球的一级内连接选择,焊接倒装芯片和引线接合。
?使用多层陶瓷
?多层陶瓷的
... Metallized film(镀金属膜) Multilayer ceramic(多层陶瓷的) Niobium(铌) ...
积层陶瓷电容 ; 多层陶瓷电容器 ; 电容器
独石电容
片式陶瓷电容 ; 积层陶瓷晶片电容器 ; 片电容器 ; 类型
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