?雷射烧结
HP的 3D打印机目标市场是高阶工业应用的雷射烧结(laser sintering)设备，后者的价格从20万美元到超过100万美元不等；具市场研究机构Wohlers Associates估计，雷射烧结设备市场约有8亿美元规模(201...
?激光烧结技术
（6） 激光烧结技术 （ Laser Sintering ）：激光是一种具有高能量密度、高方 向性和良好单色性的高能粒子束。把激光运用于材料加工已有30多年的历史。
选择性激光烧结 ; 选区激光烧结 ; 烧结技术 ; 技术
直接金属激光烧结 ; 激光烧结 ; 直接金属粉末激光烧结 ; 烧结
粉末材料选择性烧结 ; 选择性激光烧结 ; 选域激光烧结 ; 烧结工艺
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