?热生成率

...n>-Loads-Apply> -Thermal-Heat Generat GUI 路径 载荷类型 温度 (TEMP) 热流率 (HEAT) 热流密度 (HFLUX) 热生成率 (HGEN) 力 F 对流 (CONV), 面 荷 体 载 BF 荷 载 SF -Thermal-ConvectionMain 下表详细列出了热分析中用于施加载荷，删除载荷，对载荷进...

?热生成

电子束焊接的热分析属于瞬态传热分析，热源移动是将空间域离散到时间域上，通过焊缝单元 的逐步热生成（HGEN）来实现，热源移动通过循环语句来控制，兼顾计算效率，焊接过程最小时间 步长为 0.02s，冷却过程最小时间步长为 0.2s。

?生热率

PLATE55单元的生热率（HGEN）作为体负载定义在节 点上。 选定单元后，对电主轴几何模型进行单元网格划分，对整个模型统一采用三角 形单元的网格划分。

?高浓度庆大霉素

氨苄西林(AMP)、青霉素(PEN)、高浓度庆大霉素(HGEN)、高浓度链霉素(STH)、四环素(TET)、红霉素(ERY)、氯霉素(CHL)、左氧氟沙星(LVX)、万古霉素(VAN)、利福平(RIF)等药敏纸片,头孢硝...