?宽比硅刻蚀
1.2.3 深等离子体刻蚀技术 深等离子刻蚀一般是选用硅作为刻蚀微结构 的加工对象，也即高深宽比硅刻蚀（ HARSE ），它有 别于 VLSI 中的硅刻蚀， 因此又称为先进硅刻蚀 （ ASE ）工艺。
德国哈斯信用合作社
英汉双解词典包含3185865条英汉词条，基本涵盖了全部常用单词的翻译及用法，是英语学习的有利工具。